<wbr id="793kt"></wbr>

      <sub id="793kt"></sub>

          <form id="793kt"></form>
          <wbr id="793kt"><legend id="793kt"><noscript id="793kt"></noscript></legend></wbr>
          <nav id="793kt"></nav>
          <form id="793kt"><legend id="793kt"></legend></form><wbr id="793kt"><legend id="793kt"><video id="793kt"></video></legend></wbr>
            <wbr id="793kt"><legend id="793kt"></legend></wbr>

            <form id="793kt"></form>
              1. <wbr id="793kt"><pre id="793kt"><video id="793kt"></video></pre></wbr>
                <sub id="793kt"><table id="793kt"><small id="793kt"></small></table></sub>

                <sub id="793kt"><listing id="793kt"><meter id="793kt"></meter></listing></sub>
                  1. <sub id="793kt"></sub>
                    <nav id="793kt"><big id="793kt"></big></nav>
                  2. 熱滑移解鍵合系統

                    Samcien自主研發的WLP TB1238/WLP TB130/WLP TB140熱滑移材料,可應用于4~8寸超薄晶圓加工,尤其在第三代半導體上使用廣泛,是一種相比激光方式更低成本的臨時鍵合方案。其晶圓鍵合對完成減薄、光刻、刻蝕、鈍化、電鍍、植球等制程后,通過熱滑移方式實現薄器件晶圓與載片晶圓分離,并利用配套清洗劑去除器件晶圓上殘留的有機物以及載片回收。目前Samcien可提供材料+工藝的全套解決方案。



                    詳細產品信息請聯系
                    市場部陳經理18018149237/13530844812

                    野花视频在线观看免费版