Samcien自主研發的LB210(Release Layer)+TB4130（Adhesive Layer）體系材料，可應用于4~12寸超薄晶圓加工，在Fan-out、2.5D以及3D堆疊上有著廣泛應用。制程中，把晶圓鍵合在玻璃載片上，實現減薄、光刻、刻蝕、鈍化、電鍍、植球等制程后，通過紫外激光照射誘導LB210發生光化學反應，使得晶圓鍵合對之間的LB210分解失去粘性，最終實現薄晶圓的高效、室溫、無應力分離，并利用配套清洗劑去除晶圓上殘留的有機物以及載片玻璃回收。目前Samcien可提供材料+工藝的全套解決方案。
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